本發(fā)明專利技術(shù)涉及晶體振蕩器技術(shù)領(lǐng)域，尤其是涉及一種恒溫晶振殼體、恒溫晶體振蕩器及其加工工藝，該恒溫晶振殼體內(nèi)開設(shè)有第一腔體，在恒溫晶振殼體的側(cè)壁上開設(shè)有通氣口，通氣口的一端與外部環(huán)境連通，另一端通過氣流通道與第一腔體連通；氣流通道內(nèi)設(shè)有封堵件，封堵件與氣流通道相對滑動，以導(dǎo)通或阻斷氣流通道與外部環(huán)境之間的連接通路。這樣，在常溫常壓工況下進行恒溫晶振殼體封裝，之后進行抽真空處理，相較于在真空箱內(nèi)進行恒溫晶振殼體封裝的情況，對設(shè)備的抗壓及密封要求低，可以減少工藝難度及成本，易于實現(xiàn)批量的恒溫晶振的加工。

【技術(shù)實現(xiàn)步驟摘要】

本專利技術(shù)涉及晶體振蕩器，尤其是涉及一種恒溫晶振殼體、恒溫晶體振蕩器及其加工工藝。

技術(shù)介紹

1、恒溫晶體振蕩器由于需要保持晶振器件發(fā)熱恒溫條件，需要進行隔熱處理，在當(dāng)前的生產(chǎn)過程中對恒溫晶振內(nèi)部真空化是將整個產(chǎn)品在真空環(huán)境下進行真空封焊。在此過程中，大型的封焊設(shè)備及夾具均需要放置到真空環(huán)境中，對設(shè)備的抗壓及密封要求高，導(dǎo)致設(shè)備成本投入高、操作困難，在有限的真空環(huán)境內(nèi)難以進行批量的恒溫晶振的加工。

技術(shù)實現(xiàn)思路

1、有鑒于此，本專利技術(shù)的目的在于提供一種恒溫晶振殼體、恒溫晶體振蕩器及其加工工藝。

2、第一方面，本專利技術(shù)實施例提供了一種恒溫晶振殼體，在恒溫晶振殼體內(nèi)開設(shè)有第一腔體，在恒溫晶振殼體的側(cè)壁上開設(shè)有通氣口，通氣口的一端與外部環(huán)境連通，另一端通過氣流通道與第一腔體連通；氣流通道內(nèi)設(shè)有封堵件，封堵件與氣流通道相對滑動，以導(dǎo)通或阻斷氣流通道與外部環(huán)境之間的連接通路。

3、結(jié)合第一方面，所述氣流通道靠近所述第一腔體的一側(cè)的第一截面尺寸小于所述氣流通道靠近所述通氣口的一側(cè)的第二截面尺寸。

4、結(jié)合第一方面，氣流通道包括：第一子通道和第二子通道，第一子通道的一端與第二子通道連通，第一子通道的另一端與第一腔體連通；第二子通道遠離第一子通道的一側(cè)與氣口連通；第一子通道的截面尺寸小于第二子通道的截面尺寸；

5、封堵件具有封堵部，封堵部與第一子通道的形狀尺寸適配。

6、結(jié)合第一方面，第二子通道的截面尺寸由外向內(nèi)漸縮。

7

8、恒溫晶振殼體內(nèi)壁固定有限位件，限位件位于限位腔內(nèi)，限位件的長度大于封堵件的移動行程。

9、結(jié)合第一方面，恒溫晶振殼體的底部還設(shè)置有恒溫晶振底座，在恒溫晶振的底部連接有插針。

10、結(jié)合第一方面，恒溫晶振殼體為圓柱體結(jié)構(gòu)。

11、第二方面，本申請?zhí)峁┮环N恒溫晶體振蕩器，包括如上述的恒溫晶振殼體。

12、第三方面，本申請?zhí)峁┮环N恒溫晶體振蕩器加工工藝，包括：

13、在室溫常壓下封裝恒溫晶體振蕩器；

14、對多個已封裝的恒溫晶體振蕩器進行烘烤；

15、將烘烤后的多個恒溫晶體振蕩器放置于真空箱內(nèi)；

16、啟動真空泵，以對多個恒溫晶體振蕩器抽真空處理；

17、將真空處理后的多個恒溫晶體振蕩器從真空箱移出，在大氣壓作用下封堵恒溫晶體振蕩器內(nèi)氣流通道。

18、結(jié)合第三方面，啟動真空泵，以對多個恒溫晶體振蕩器抽真空處理的步驟，包括：

19、啟動真空泵，以導(dǎo)通多個恒溫晶體振蕩器與真空箱體內(nèi)環(huán)境的連接通路，以將多個恒溫晶體振蕩器內(nèi)部氣體抽出至真空狀態(tài)。

20、本專利技術(shù)實施例帶來了以下有益效果：本申請?zhí)峁┑囊环N恒溫晶振殼體、恒溫晶體振蕩器及其加工工藝，該恒溫晶振殼體內(nèi)開設(shè)有第一腔體，在恒溫晶振殼體的側(cè)壁上開設(shè)有通氣口，通氣口的一端與外部環(huán)境連通，另一端通過氣流通道與第一腔體連通；氣流通道內(nèi)設(shè)有封堵件，封堵件與氣流通道相對滑動，以導(dǎo)通或阻斷氣流通道與外部環(huán)境之間的連接通路。

21、在本實施例中，通過在恒溫晶振殼體內(nèi)開設(shè)氣流通道，氣流通道與第一腔體連通，氣流通道通過通氣口與外部環(huán)境連通，從而將第一腔體與外部環(huán)境連通，并且在氣流通道內(nèi)設(shè)置封堵件，封堵件與氣流通道相對滑動以導(dǎo)通或阻斷氣流通道與外部環(huán)境的連接通路，進而切換第一腔體與外部環(huán)境的連通或封閉狀態(tài)。這樣，在常溫常壓工況下進行恒溫晶振殼體封裝，之后進行抽真空處理，相較于在真空箱內(nèi)進行恒溫晶振殼體封裝的情況，對設(shè)備的抗壓及密封要求低，可以減少工藝難度及成本，易于實現(xiàn)批量的恒溫晶振的加工。

22、本專利技術(shù)的其他特征和優(yōu)點將在隨后的說明書中闡述，并且，部分地從說明書中變得顯而易見，或者通過實施本專利技術(shù)而了解。本專利技術(shù)的目的和其他優(yōu)點在說明書、權(quán)利要求書以及附圖中所特別指出的結(jié)構(gòu)來實現(xiàn)和獲得。

23、為使本專利技術(shù)的上述目的、特征和優(yōu)點能更明顯易懂，下文特舉較佳實施例，并配合所附附圖，作詳細說明如下。

本文檔來自技高網(wǎng)...

【技術(shù)保護點】

1.一種恒溫晶振殼體，其特征在于，所述恒溫晶振殼體內(nèi)開設(shè)有第一腔體，在所述恒溫晶振殼體的側(cè)壁上開設(shè)有通氣口，所述通氣口的一端與外部環(huán)境連通，另一端通過氣流通道與所述第一腔體連通；所述氣流通道內(nèi)設(shè)有封堵件，所述封堵件與所述氣流通道相對滑動，以導(dǎo)通或阻斷所述氣流通道與外部環(huán)境之間的連接通路。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的恒溫晶振殼體，其特征在于，所述氣流通道靠近所述第一腔體的一側(cè)的第一截面尺寸小于所述氣流通道靠近所述通氣口的一側(cè)的第二截面尺寸。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的恒溫晶振殼體，其特征在于，所述氣流通道包括：第一子通道和第二子通道，所述第一子通道的一端與所述第二子通道連通，所述第一子通道的另一端與所述第一腔體連通；所述第二子通道遠離所述第一子通道的一側(cè)與氣口連通；所述第一子通道的截面尺寸小于所述第二子通道的截面尺寸；

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的恒溫晶振殼體，其特征在于，所述第二子通道的截面尺寸由外向內(nèi)漸縮。

5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的恒溫晶振殼體，其特征在于，所述封堵件遠離所述封堵部的一端開設(shè)有限位腔；

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的恒溫晶振殼體，其特征在于，所述恒溫晶振殼體為圓柱體結(jié)構(gòu)。

8.一種恒溫晶體振蕩器，其特征在于，包括如權(quán)利要求1-6任一項所述的恒溫晶振殼體。

9.一種恒溫晶體振蕩器加工工藝，其特征在于，包括：

10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的恒溫晶體振蕩器加工工藝，其特征在于，啟動真空泵，以對多個所述恒溫晶體振蕩器抽真空處理的步驟，包括：

...

【技術(shù)特征摘要】

1.一種恒溫晶振殼體，其特征在于，所述恒溫晶振殼體內(nèi)開設(shè)有第一腔體，在所述恒溫晶振殼體的側(cè)壁上開設(shè)有通氣口，所述通氣口的一端與外部環(huán)境連通，另一端通過氣流通道與所述第一腔體連通；所述氣流通道內(nèi)設(shè)有封堵件，所述封堵件與所述氣流通道相對滑動，以導(dǎo)通或阻斷所述氣流通道與外部環(huán)境之間的連接通路。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的恒溫晶振殼體，其特征在于，所述氣流通道靠近所述第一腔體的一側(cè)的第一截面尺寸小于所述氣流通道靠近所述通氣口的一側(cè)的第二截面尺寸。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的恒溫晶振殼體，其特征在于，所述氣流通道包括：第一子通道和第二子通道，所述第一子通道的一端與所述第二子通道連通，所述第一子通道的另一端與所述第一腔體連通；所述第二子通道遠離所述第一子通道的一側(cè)與氣口連通；所述第一子通道的截面尺寸小于所述第二子通道的截面尺寸...

【專利技術(shù)屬性】
技術(shù)研發(fā)人員：唐立，
申請(專利權(quán))人：成都恒晶科技有限公司，
類型：發(fā)明
國別省市：

相關(guān)知識

采用泡沫分離技術(shù)從茶多酚廢液中提取茶氨酸的工藝的制作方法
精密熱加工新技術(shù)
陶瓷晶振，陶瓷貼片，貼片晶振，貼片陶瓷
超聲波加工技術(shù).ppt
超聲波加工是個什么鬼？DMG超聲振動和激光加工技術(shù)有多牛！
超聲波加工工藝，加工工序，操作要點及注意事項
核電鋼制安全殼焊后熱處理溫度控制技術(shù)研究
哪種水晶對身體健康有益
高頻振蕩器對人體的危害
電子元器件行業(yè)細分上市公司?電子元器件行業(yè)電子元件：指在工廠生產(chǎn)加工時不改變分子成分的成品。如電阻器、電容器、電感器，又稱無源器件。電子器件：指在工...

網(wǎng)址: 一種恒溫晶振殼體、恒溫晶體振蕩器及其加工工藝制造技術(shù) http://m.u1s5d6.cn/newsview712043.html