“通信和汽車市場規(guī)模很大，僅在中國就有上萬億元規(guī)模。如果電子陶瓷的盤子想要做大，就必須要擁抱這兩大行業(yè)，去探索新的應(yīng)用。” 在由新之聯(lián)伊麗斯主辦、新材料在線?聯(lián)合主辦的“第五屆上海先進(jìn)陶瓷前沿與產(chǎn)業(yè)發(fā)展論壇”上，華為技術(shù)有限公司首席材料專家周彥昭表示。

以通信領(lǐng)域為例，5G基站的濾波器和PA產(chǎn)值占射頻器件的80%~90%以上，而這兩大部件均采用了電子陶瓷。另外，在非5G基站方面，Patch天線、LTCC元件、陶瓷基板、介質(zhì)諧振器、陶瓷氣體放電管等諸多部件也是電子陶瓷的重要應(yīng)用場景。

不過，周彥昭認(rèn)為，近幾年國內(nèi)電子陶瓷企業(yè)數(shù)量瘋狂增長，加速了電子陶瓷同質(zhì)化競爭和內(nèi)卷，需要新的技術(shù)突破和差異化競爭，新入局企業(yè)才能更好地生存下去。

現(xiàn)場，他還分析了國產(chǎn)電子陶瓷行業(yè)目前存在的九大挑戰(zhàn)。

挑戰(zhàn)一，在電子陶瓷的高純、超細(xì)、球形化、窄分布等高品質(zhì)粉體方面，尚存在粉體及測試平臺缺失的短板，業(yè)界需要完成粉體及測試平臺的行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)構(gòu)建。

挑戰(zhàn)二，半導(dǎo)體器件在電磁場和聲學(xué)領(lǐng)域，都已經(jīng)實現(xiàn)了EDA精準(zhǔn)建模，而電子陶瓷在這一方面存在缺失，“需要盡快構(gòu)建先進(jìn)陶瓷的仿真建模能力，實現(xiàn)先進(jìn)陶瓷微觀晶相、玻璃相、氣孔、機械以及電性的精準(zhǔn)建模?！敝軓┱驯硎尽?

挑戰(zhàn)三，電子陶瓷產(chǎn)業(yè)需要突破現(xiàn)有的制造技術(shù)以降低成本。他表示，曾經(jīng)一位供應(yīng)商就針對金屬諧振桿的生產(chǎn)，由原來的機加工制造改為沖壓和冷鐓，使得腔體濾波器價格從6000元降到了300元?！疤沾僧a(chǎn)業(yè)要做大，需要先把成本降下來，讓下游用得起?！?

挑戰(zhàn)四，針對電子陶瓷在半導(dǎo)體的應(yīng)用，需要電子陶瓷與芯片設(shè)計及構(gòu)建協(xié)同仿真能力?！叭绻欢酒O(shè)計，就是在閉門造車，因為客戶用不了?！彼硎?，隨著元器件集成化程度越來越高，半導(dǎo)體上下游應(yīng)該聯(lián)合起來設(shè)計，單打獨斗的模式走不通。

挑戰(zhàn)五，當(dāng)前通訊的頻率越來越高，最高頻率已經(jīng)到了太赫茲，電子陶瓷需要解決在高頻條件下精確測量和表征的問題。

挑戰(zhàn)六，在未來6G時代，頻段范圍非常寬，6G頻段范圍包括sub-6G、mm-wave、THz、可見光頻譜等。業(yè)界需要對6G全頻譜材料特性、測試、評價等進(jìn)行深入研究。

挑戰(zhàn)七，5G基站占運營商總成本支出的25%，未來基站節(jié)能和下電成為常態(tài)，這對材料提出節(jié)能技術(shù)要求。因此，對電子陶瓷材料的成本和長期可靠性均提出了更高要求。

挑戰(zhàn)八，目前電子陶瓷缺乏一體化制造共享平臺，業(yè)界每次新上一款產(chǎn)品，就需要新上產(chǎn)線，而這些設(shè)備都是重資產(chǎn)；然而電子行業(yè)周期波動大，常常導(dǎo)致設(shè)備閑置非常普遍。他建議，借鑒其它行業(yè)經(jīng)驗，實現(xiàn)平臺化，讓設(shè)備可以共享利用。

挑戰(zhàn)九，電子陶瓷材料與器件的兼容性不足。周彥昭表示，原因在于元器件的工藝設(shè)備、技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)等主要來自國外；此外，國內(nèi)原材料在穩(wěn)定性、一致性方面與國外相比存在差距。因此，兩者兼容性不足，制約了國內(nèi)電子陶瓷材料在元器件產(chǎn)品中的規(guī)模化應(yīng)用。

“國產(chǎn)電子陶瓷如何告別內(nèi)卷，構(gòu)筑護(hù)城河？”周彥昭最后總結(jié)道，技術(shù)創(chuàng)新和應(yīng)用的創(chuàng)新難度最大，但這是電子陶瓷產(chǎn)業(yè)升級唯一的出路?！昂粲鯓I(yè)界保持開放、合作的態(tài)度，共建健康健壯的產(chǎn)業(yè)生態(tài)。”

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