1、第二部分 焊接與電子裝配技術(shù),前 言 任何電子產(chǎn)品，從幾個(gè)零件構(gòu)成的整流器到成千上萬個(gè)零部件組成的計(jì)算機(jī)系統(tǒng)，都是由基本的電子元器件和功能構(gòu)件，按電路原理圖，用一定的工藝方法連接而成。 第1節(jié)、焊接技術(shù) 焊接技術(shù)是金屬加工的基本方法之一。通常焊接技術(shù)分為熔焊、壓焊、釬焊三大類。 錫焊屬于釬焊技術(shù)中的軟釬焊（釬料熔點(diǎn)低于450）。,金屬焊接,加壓焊,熔 焊,釬 焊,加熱不加熱,焊料熔化,母料熔化,不加熱,加熱局部熔化,加熱到 塑 性,冷壓焊 超聲波焊 爆炸焊,銀焊 銅焊,氣 焊 激光焊 電弧焊 等離子焊,高頻焊 電阻焊,摩擦焊 鍛 焊 接觸焊,手工焊 氣體保護(hù)焊,火焰釬焊 高頻感應(yīng)釬焊 碳弧釬焊

2、 錫 焊,再流焊 波峰焊 浸 焊 手工烙鐵焊,（一）、錫焊基本知識(shí)： 錫焊是電子產(chǎn)品生產(chǎn)中的一項(xiàng)重要技術(shù)。它是將熔點(diǎn)比焊件低的的焊料、焊劑和焊件共同加熱到一定的溫度（240360C），依靠金屬擴(kuò)散，使得焊件相互連接。 任何一個(gè)電子產(chǎn)品，生產(chǎn)和裝配時(shí)都離不開錫焊，錫焊質(zhì)量的好壞直接決定著產(chǎn)品質(zhì)量。據(jù)統(tǒng)計(jì)，電子產(chǎn)品售后維修中，70以上的故障是焊接不良造成的。,1、錫焊材料： 錫焊采用的焊料是鉛錫焊料，是一種熔點(diǎn)較低的鉛錫合金。(含60%Sn、40%Pb) 焊料的形狀有條狀、球狀、片狀、絲狀等幾種。手工焊接的焊料通常采用夾松香芯的焊錫絲。(0.52.5mm),活性最強(qiáng)，但腐蝕性強(qiáng)，電子焊接中不適用。

3、,活性次之，助焊性好，但有一定腐蝕性，揮發(fā)物對(duì)操作者有害。,活性弱，但無腐蝕性，適合電子裝配焊接。,2、焊劑:,3、錫焊機(jī)理： 錫焊過程實(shí)際上是焊料、焊劑和焊件在加熱作用下，相互間發(fā)生物理化學(xué)作用，在接觸面形成合金層的過程。機(jī)理如下：,焊接時(shí)首先產(chǎn)生浸潤現(xiàn)象。焊接質(zhì)量好壞的關(guān)鍵取決于潤濕的程度，如果在金屬表面有一層氧化膜，就,不會(huì)產(chǎn)生潤濕。采用焊劑就可以去除氧化膜，促進(jìn)焊料擴(kuò)散。,理想的焊接，在結(jié)構(gòu)上必須形成一層比較嚴(yán)密的合金層 ，否則就會(huì)出現(xiàn)虛焊假焊等焊接不良現(xiàn)象。,4、焊接工具： 手工工具：,電烙鐵的選擇：,3、手工錫焊基本操作（五步法）: 1.準(zhǔn)備施焊 ；2.加熱焊件；3.熔化焊料；4.

4、移開焊料；5.移開烙鐵。對(duì)一般焊點(diǎn)而言，五步共計(jì)三五秒鐘左右。,5、手工錫焊技術(shù)要點(diǎn)： A、錫焊的基本條件 ： （1）、焊件可焊性：金、銀、銅、鋅、鎳及其合金材料可焊性好；鋁、不銹鋼、鑄鐵可焊性差，需特殊焊劑才可錫焊。 （2）、焊料合格； （3）、焊劑合格； （4）、焊點(diǎn)設(shè)計(jì)合理：合理的焊點(diǎn)形狀，對(duì)保證錫焊的質(zhì)量至關(guān)重要。,B、錫焊操作要領(lǐng) 1.處理焊件表面； 2.必要時(shí)可預(yù)焊； 3.助焊劑過量并不好； 4.保持烙鐵頭清潔； 5.烙鐵頭要帶少量的錫； 6.焊錫用量要合適； 7.焊件要牢固； 8.掌握好烙鐵頭撤離時(shí)間； 9.焊接后注意檢查和清理。,焊接是電子產(chǎn)品中最主要的一個(gè)環(huán)節(jié)，一個(gè)虛焊點(diǎn)就能

5、造成整臺(tái)儀器的失靈。要在一臺(tái)有成千上萬個(gè)焊點(diǎn)的設(shè)備中找出虛焊點(diǎn)來不是一件容易的事，因此焊接質(zhì)量必須達(dá)到100%合格。,C、焊接質(zhì)量及缺陷分析：,常見焊點(diǎn)缺陷及質(zhì)量分析,導(dǎo)線端子焊接缺陷,D、特殊元器件的焊接： 1、鑄塑元器件的焊接： 要領(lǐng)：a 選擇合適的電烙鐵； b 提前清理好焊接處，保證一次成功； c 必要時(shí)，盡量少用或不用助焊劑； d 加熱時(shí)間要，焊后立即降溫。,2、需增加連接強(qiáng)度焊件的焊接：,第2節(jié)、拆焊與更換 在電子產(chǎn)品制作與維修過程中，拆焊與更換也是經(jīng)常性工作。操作時(shí)必須做到不損壞元器件和原焊接點(diǎn)。,吸錫器 空心針,吸錫烙鐵 熱風(fēng)拆焊臺(tái),常用拆焊方法：,吸錫器,空心針,連通加熱拔出,

6、交替加熱移出,第3節(jié)、表面貼裝技術(shù)（SMT） 在現(xiàn)代的微電子產(chǎn)品中，隨著元器件的微型化，焊接和裝配技術(shù)也發(fā)生了革命性的變化。元器件不帶引腳、電路板不用打孔、安裝與焊接在同一面進(jìn)行，這種技術(shù)就是表面貼裝技術(shù)（簡稱SMT）。,第4節(jié)、電子裝配技藝 印刷電路板的裝焊在整個(gè)電子產(chǎn)品制造中處于核心地位，其質(zhì)量對(duì)整機(jī)產(chǎn)品的影響是不言而喻的。 （一）、元器件安裝 1、所有元器件引腳不得從根部折彎；,2、彎曲一般不成死角，圓弧半徑應(yīng)在引線直徑2倍以上；,3、安裝時(shí)注意元器件標(biāo)識(shí)，盡量方向一致、便于觀察；,4、元器件插裝后，可將引線折彎固定；,5、安裝時(shí)，盡量不要用手碰元器件的引線和印制板的銅箔。,（二）、印制

7、板的焊接： 手工焊：1、選擇大小合適的電烙鐵； 2、印制板表面要清潔處理；,3、加熱時(shí)，盡量使烙鐵頭同時(shí)接觸印制板的銅箔和元器件引腳； 4、耐熱性差的元件，應(yīng)使用輔助散熱；,5、焊后剪去多余元件引腳； 6、根據(jù)需要，清洗印制板。,工業(yè)生產(chǎn)錫焊技術(shù),浸焊與波峰焊 浸焊：將安裝好的印制板浸入熔化狀態(tài)的焊錫液，一次完成印制板焊接。焊點(diǎn)以外不需要連接的部分通過在印制板上涂阻焊劑來實(shí)現(xiàn)。,波峰焊：波峰焊適用于大批量生產(chǎn)。波峰由機(jī)械或電磁泵產(chǎn)生并可控制，印制板由傳動(dòng)帶以一定速度和傾斜角通過波峰，完成焊接。,回流焊(再流焊)： 適用于微電子技術(shù)產(chǎn)品。焊料為膏狀，用它將元件粘到印制板的焊盤上，經(jīng)加熱使焊膏中的焊料熔化，一次性完成焊接過程。,電子焊接技術(shù)的發(fā)展 現(xiàn)代電子焊接技術(shù)，有以下特點(diǎn)： 一、焊件微型化：印制板最小導(dǎo)線間距已小于0.1mm,最小線寬達(dá)0.06mm，最小孔徑0.08mm; 微電子器件最小尺寸達(dá)0.01mm，厚

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