目前，對(duì)于手持電子產(chǎn)品的電池，客戶(hù)要求其能提供更長(zhǎng)的工作時(shí)間、更高的充電精度、更加精確的剩余電量測(cè)量，并能夠通過(guò)網(wǎng)絡(luò)共享電池狀態(tài)。據(jù)悉，現(xiàn)在的電池管理IC已經(jīng)集成了LDO調(diào)節(jié)器、參考電壓、誤差放大器、邏輯門(mén)和專(zhuān)用電路，可極大的延長(zhǎng)電池的運(yùn)行時(shí)間和使用壽命，有些產(chǎn)品甚至能將電池的運(yùn)行時(shí)間延長(zhǎng)10%左右。同時(shí)，新的電池管理IC也使電池管理系統(tǒng)的元器件數(shù)量減少了50%，充電精確度達(dá)到了1%甚至更高。

    智能手機(jī)熱銷(xiāo)極大地推動(dòng)了市場(chǎng)對(duì)電池管理IC的需求，不僅表現(xiàn)為市場(chǎng)規(guī)模迅速擴(kuò)大，同時(shí)表現(xiàn)在產(chǎn)品技術(shù)性能迅速提高上。隨著2013年智能手機(jī)的屏幕更大、功能更多、電池容量更大，電池管理IC的技術(shù)演進(jìn)將表現(xiàn)為更快的充電速度，更精確的監(jiān)控能力，以及更加小型化。

    市場(chǎng)增幅將達(dá)30%

    智能手機(jī)電池的充放電過(guò)程更加復(fù)雜，因此對(duì)電池管理技術(shù)提出了更高的要求，由此催生出了更大的市場(chǎng)空間。

   電池管理IC是對(duì)電池的充放電過(guò)程以及電池現(xiàn)存電量，進(jìn)行管理、監(jiān)測(cè)和顯示的集成電路產(chǎn)品，它不僅可以對(duì)電池加以監(jiān)控和管理，還可以對(duì)電池的運(yùn)行加以保護(hù)，進(jìn)而延長(zhǎng)電池的使用壽命。近年來(lái)智能手機(jī)市場(chǎng)快速發(fā)展，而電池又是手機(jī)的主要供電設(shè)備，因此電池管理IC市場(chǎng)驟然升溫。

    對(duì)此，賽微微電子銷(xiāo)售副總經(jīng)理劉洋指出，相對(duì)功能機(jī)來(lái)說(shuō)，智能手機(jī)所用的電池容量更大，輸入電壓更高，充電電流更大，整個(gè)電池的充放電過(guò)程更加復(fù)雜，因此對(duì)電池管理技術(shù)提出了更高的要求。這導(dǎo)致電池管理IC產(chǎn)品的技術(shù)附加價(jià)值大幅提高，智能手機(jī)的電池管理IC往往需要分立存在，而很難將其集成于處理器芯片之中，特別是高端智能手機(jī)，由此催生出了更大的市場(chǎng)空間。2012年中國(guó)智能手機(jī)已達(dá)到2億部，2013年必將超過(guò)這個(gè)數(shù)字，據(jù)此預(yù)計(jì)2013年中國(guó)電池管理IC市場(chǎng)將進(jìn)一步擴(kuò)大，可達(dá)4億～5億元人民幣，增幅達(dá)到20%～30%。 

    快速充電持續(xù)受到關(guān)注

    目前已有廠(chǎng)商推出可達(dá)0.8～1倍率，即以2A電流進(jìn)行充電的技術(shù)，最高充電電流甚至可以達(dá)到7～8A。

    由于電池管理需求更加多樣，使得產(chǎn)品技術(shù)開(kāi)發(fā)更加復(fù)雜，新技術(shù)、新趨勢(shì)不斷涌現(xiàn)。隨著智能手機(jī)及其他移動(dòng)設(shè)備的功能日益增多和完善，用戶(hù)對(duì)它們的使用也愈加頻繁，愈來(lái)愈需要更大容量的鋰電池及充電電流。如何更加迅速地將電池充滿(mǎn)成為用戶(hù)的重要需求，也是當(dāng)前業(yè)界研發(fā)的重點(diǎn)。

    目前智能手機(jī)通常使用的電池容量為1700mA～2000mA，少量高端產(chǎn)品可達(dá)3000 mA。如果采用0.6倍率的充電電流(約為1.2A)進(jìn)行充電，大約需要2小時(shí)充滿(mǎn)。為了提高充電速度，當(dāng)前的技術(shù)趨勢(shì)是提高充電倍率，從而加快充電速度。據(jù)介紹，目前已有廠(chǎng)商推出可達(dá)0.8～1倍率，即以2A電流進(jìn)行充電的技術(shù)(將電池充滿(mǎn)的時(shí)間可減少到1.5小時(shí))，最高充電電流甚至可以達(dá)到7～8A。如近日瑞薩開(kāi)發(fā)的R2A20057BM鋰電池充電控制器IC，即可支持2A大電流充電。它通過(guò)將功率MOSFET與充電電路集成在單芯片上，采用晶片級(jí)的封裝，減少了芯片本身面積和充電控制解決方案的總體面積。晶片級(jí)封裝技術(shù)由于減少了封裝的阻抗，另外R2A20057BM還集成了一個(gè)高效的降壓型DC-DC轉(zhuǎn)換器(BUCK convertor)，可將發(fā)熱量降到最低，從而實(shí)現(xiàn)大電流充電。▇  

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