燦勤科技10月11日發(fā)布投資者關(guān)系活動(dòng)記錄表，公司于2023年10月10日接受2家機(jī)構(gòu)調(diào)研，機(jī)構(gòu)類(lèi)型為其他、基金公司。 投資者關(guān)系活動(dòng)主要內(nèi)容介紹：

　　問(wèn)：公司的主營(yíng)業(yè)務(wù)是什么，有哪些應(yīng)用領(lǐng)域？

　　答：公司主要從事高端先進(jìn)電子陶瓷元器件的研發(fā)、生產(chǎn)和銷(xiāo)售。產(chǎn)品主要包括濾波器、諧振器、天線(xiàn)等元器件，并以低互調(diào)無(wú)源組件、金屬陶瓷結(jié)構(gòu)與功能器件、射頻模塊與系統(tǒng)等多種產(chǎn)品作為補(bǔ)充。產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于移動(dòng)通信、雷達(dá)、射頻電路、數(shù)據(jù)鏈、電子偵查與干擾、衛(wèi)星通訊導(dǎo)航與定位、航空航天與國(guó)防科工、新能源、半導(dǎo)體、萬(wàn)物互聯(lián)等領(lǐng)域。公司自成立以來(lái)，依托在陶瓷粉體配方和產(chǎn)品制備工藝領(lǐng)域的持續(xù)研發(fā)和經(jīng)驗(yàn)積累，始終專(zhuān)注于電子陶瓷元器件的研制和開(kāi)發(fā)。公司通過(guò)向客戶(hù)提供高效穩(wěn)定、專(zhuān)業(yè)可靠的元器件產(chǎn)品及通信解決方案，不斷提升企業(yè)的品牌與價(jià)值,謝謝。

　　問(wèn)：公司2023年半年度經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)情況？

　　答：公司2023年上半年生產(chǎn)經(jīng)營(yíng)情況正常，主要財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)及指標(biāo)變動(dòng)合理。2023年1-6月，公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入19,428.59萬(wàn)元，較上年同期增長(zhǎng)21.71%，主要是本期新產(chǎn)品量產(chǎn)帶來(lái)濾波器產(chǎn)品的銷(xiāo)售收入增加所致；實(shí)現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)2,162.65萬(wàn)元，較上年同期減少24.01%，主要原因系本期政府補(bǔ)助減少所致；本期歸屬于上市公司股東的扣除非經(jīng)常性損益的凈利潤(rùn)為907.86萬(wàn)元，較上年同期增長(zhǎng)47.35%，主要系新產(chǎn)品量產(chǎn)，營(yíng)業(yè)毛利與上年同期相比增加所致。截至2023年6月30日，公司財(cái)務(wù)狀況良好，總資產(chǎn)22.98億元，歸屬于上市公司股東的凈資產(chǎn)21.05億元，較2023年期初減少0.01%，主要系2023年上半年實(shí)施了2022年度權(quán)益分配。謝謝。

　　問(wèn)：公司HTCC陶瓷產(chǎn)品，主要包括哪些產(chǎn)品，用于哪些領(lǐng)域?

　　答：陶瓷基板、陶瓷基座、管殼，主要這三大類(lèi)，主要應(yīng)用于新能源、IGBT熱管理、半導(dǎo)體封裝和無(wú)線(xiàn)通信等領(lǐng)域。謝謝。

　　問(wèn)：公司電子陶瓷產(chǎn)品在HTCC領(lǐng)域的發(fā)展情況？

　　答：隨著萬(wàn)物互聯(lián)時(shí)代的到來(lái)，電子系統(tǒng)整機(jī)對(duì)電路尺寸、密度、功能性、可靠性及功率均提出了更高的要求；因HTCC（高溫共燒多層陶瓷）元器件及組件在尺寸、成本、功能、可靠性等方面能夠滿(mǎn)足電子系統(tǒng)整機(jī)對(duì)電路的諸多要求，在近幾年獲得了廣泛的關(guān)注。公司募集資金投資項(xiàng)目擬生產(chǎn)的HTCC電子陶瓷產(chǎn)品將主要應(yīng)用于高可靠半導(dǎo)體、國(guó)防科工的各類(lèi)應(yīng)用場(chǎng)景以及高頻通訊移動(dòng)終端，包括汽車(chē)電子、計(jì)算機(jī)、遠(yuǎn)程醫(yī)療、智能家居、高頻通訊等。 5G通信對(duì)終端電子元器件提出了小型化、輕量化、低成本、高性能的技術(shù)發(fā)展要求，發(fā)展高性能HTCC電子陶瓷產(chǎn)品將成為5G及萬(wàn)物互聯(lián)時(shí)代的迫切需要?；贖TCC技術(shù)的電子陶瓷元器件、陶瓷封裝、陶瓷基板等產(chǎn)品可實(shí)現(xiàn)5G及萬(wàn)物互聯(lián)所需的高性能，同時(shí)還具有大規(guī)模量產(chǎn)潛能、較高的環(huán)境耐受性等，使靈活的5G及萬(wàn)物互聯(lián)通信終端設(shè)計(jì)成為可能。 在HTCC領(lǐng)域，國(guó)內(nèi)廠(chǎng)商起步較晚，在技術(shù)積累方面也較為緩慢，導(dǎo)致HTCC產(chǎn)業(yè)與國(guó)外企業(yè)的差距越來(lái)越大。隨著高端市場(chǎng)對(duì)HTCC元器件、陶瓷封裝、大功率陶瓷基板等需求的增長(zhǎng)，國(guó)內(nèi)廠(chǎng)商也開(kāi)始意識(shí)到HTCC技術(shù)的重要性和巨大的發(fā)展空間。此外，受?chē)?guó)際貿(mào)易摩擦影響，HTCC產(chǎn)品國(guó)產(chǎn)化替代的市場(chǎng)空間巨大。由于HTCC行業(yè)技術(shù)門(mén)檻較高，目前僅有少數(shù)國(guó)內(nèi)廠(chǎng)商在著手研發(fā)HTCC技術(shù)，形成批量供應(yīng)能力的企業(yè)更是少數(shù)，技術(shù)能力和產(chǎn)量水平目前還遠(yuǎn)遠(yuǎn)不能滿(mǎn)足國(guó)內(nèi)相關(guān)領(lǐng)域的發(fā)展需求。 未來(lái)，隨著5G應(yīng)用、萬(wàn)物互聯(lián)等市場(chǎng)的發(fā)展，對(duì)HTCC電子陶瓷產(chǎn)品的需求量會(huì)進(jìn)一步增加。國(guó)內(nèi)企業(yè)需要進(jìn)一步提升自身的工藝水平和技術(shù)能力，提高自身產(chǎn)品的競(jìng)爭(zhēng)力。對(duì)目標(biāo)產(chǎn)品核心技術(shù)的突破將幫助實(shí)現(xiàn)我國(guó)HTCC電子陶瓷產(chǎn)品的進(jìn)口替代，促進(jìn)通信產(chǎn)業(yè)上下游的快速健康發(fā)展，提升我國(guó)在相關(guān)領(lǐng)域的國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力。 公司自成立以來(lái)，一直深耕于電子陶瓷材料及射頻器件產(chǎn)品技術(shù)的研發(fā)與生產(chǎn)，在電子陶瓷材料的制備工藝方面具有長(zhǎng)期的技術(shù)積累，儲(chǔ)備了HTCC產(chǎn)品所需的材料配方、印刷、金屬化、共燒、測(cè)試等相關(guān)工藝技術(shù)，因此具有技術(shù)可實(shí)現(xiàn)性，部分生產(chǎn)設(shè)備也具有通用性。同時(shí)，公司積累了大量?jī)?yōu)質(zhì)的客戶(hù)資源，公司目前的諸多客戶(hù)均在使用HTCC電子陶瓷產(chǎn)品，因此公司生產(chǎn)的HTCC電子陶瓷產(chǎn)品容易獲取相應(yīng)的市場(chǎng)資源和客戶(hù)資源，同時(shí)將有利于進(jìn)一步開(kāi)拓新能源、半導(dǎo)體等領(lǐng)域的新客戶(hù)。 公司目前已具備生產(chǎn)HTCC電子陶瓷產(chǎn)品所需的部分核心技術(shù)和客戶(hù)資源，進(jìn)入HTCC市場(chǎng)的風(fēng)險(xiǎn)較低。公司將結(jié)合市場(chǎng)需求不斷改進(jìn)制造工藝和技術(shù)，進(jìn)一步加大在HTCC技術(shù)領(lǐng)域的研發(fā)投入，力爭(zhēng)實(shí)現(xiàn)工藝的快速成熟、產(chǎn)品的核心指標(biāo)水平達(dá)到并超越國(guó)內(nèi)外競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手。截至目前，公司HTCC相關(guān)產(chǎn)品線(xiàn)逐步豐富，多款陶瓷基板、管殼等產(chǎn)品在半導(dǎo)體、新能源、無(wú)線(xiàn)通信等領(lǐng)域的客戶(hù)開(kāi)始送樣，并取得階段性進(jìn)展。謝謝。

　　問(wèn)：想問(wèn)下高端陶瓷器件的技術(shù)壁壘主要哪些?

　　答：電子陶瓷元器件的研發(fā)、生產(chǎn)涉及材料科學(xué)、電子技術(shù)、機(jī)械技術(shù)、化學(xué)等眾多領(lǐng)域，研發(fā)難度大，設(shè)計(jì)難度高，生產(chǎn)工藝復(fù)雜，屬于典型的技術(shù)密集型產(chǎn)業(yè)。 ①材料壁壘自有粉體配方是電子陶瓷元器件廠(chǎng)商的核心競(jìng)爭(zhēng)力。電子陶瓷元器件的粉體配方必須滿(mǎn)足高精細(xì)度、高純度、高分散性、化學(xué)均一、高結(jié)晶度等一系列嚴(yán)格的技術(shù)要求，其研發(fā)過(guò)程往往需要長(zhǎng)期的實(shí)驗(yàn)、檢測(cè)和數(shù)據(jù)積累、分析，研發(fā)周期較長(zhǎng)。相關(guān)配方均屬于各企業(yè)的商業(yè)秘密，難以進(jìn)行逆向工程和復(fù)制，行業(yè)進(jìn)入者難以復(fù)制現(xiàn)有企業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。 ②工藝壁壘電子陶瓷元器件的生產(chǎn)加工需要有較強(qiáng)的制備能力。成熟的生產(chǎn)工藝依靠長(zhǎng)期的經(jīng)驗(yàn)積累，需要在實(shí)踐中不斷摸索才能取得，如生產(chǎn)過(guò)程中的燒結(jié)工藝、成型工藝等均需要長(zhǎng)周期、高投入的實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)摸索。不成熟的生產(chǎn)工藝生產(chǎn)出的陶瓷產(chǎn)品容易碎裂、變形、收縮，產(chǎn)品的良率較低，導(dǎo)致生產(chǎn)成本更高。企業(yè)需要建立起一整套嚴(yán)格的工藝流程控制、檢測(cè)手段，從而保證生產(chǎn)的標(biāo)準(zhǔn)化、系列化，從零開(kāi)始積累的難度較大。廠(chǎng)家在工藝研發(fā)成功后，均會(huì)采用專(zhuān)利、商業(yè)秘密等手段加以保護(hù)，潛在競(jìng)爭(zhēng)者很難在短期內(nèi)取得能滿(mǎn)足市場(chǎng)需求的高性能產(chǎn)品的生產(chǎn)工藝。 ③創(chuàng)新研發(fā)壁壘電子陶瓷元器件下游應(yīng)用領(lǐng)域不斷擴(kuò)大，由于下游行業(yè)的快速發(fā)展，技術(shù)更新速度較快，對(duì)電子陶瓷元器件廠(chǎng)商的創(chuàng)新能力有較高的要求，上游元器件廠(chǎng)商需要具備獨(dú)立的研發(fā)平臺(tái)、先進(jìn)的研發(fā)設(shè)備、較強(qiáng)的研發(fā)團(tuán)隊(duì)、較快的研發(fā)響應(yīng)速度。如果缺乏較強(qiáng)的研發(fā)團(tuán)隊(duì)、自主核心技術(shù)、生產(chǎn)技術(shù)管理能力，將缺乏持續(xù)的研發(fā)創(chuàng)新能力，難以滿(mǎn)足快速變化的市場(chǎng)需求，無(wú)法在市場(chǎng)上長(zhǎng)期生存和發(fā)展。 綜上所述，電子陶瓷元器件行業(yè)的新進(jìn)入者難以在短時(shí)間內(nèi)掌握粉體配方等核心技術(shù)，生產(chǎn)工藝也需要較長(zhǎng)時(shí)間的積累，在無(wú)核心技術(shù)、研發(fā)平臺(tái)、研發(fā)團(tuán)隊(duì)的情況下難以適應(yīng)市場(chǎng)需求的快速變化，進(jìn)入壁壘較高。謝謝。

　　問(wèn)：公司未來(lái)具體的發(fā)展計(jì)劃有哪些？

　　答：1、創(chuàng)建一流的電子陶瓷材料研發(fā)平臺(tái)電子陶瓷材料作為核心基礎(chǔ)原材料，是實(shí)現(xiàn)各種電子元器件的基礎(chǔ)，也是實(shí)現(xiàn)公司戰(zhàn)略目標(biāo)的關(guān)鍵。作為基礎(chǔ)材料，電子陶瓷材料在介電特性、損耗特性、熱力學(xué)特性等方面是電子元器件的發(fā)展核心，其重要性對(duì)電子元器件不言而喻。經(jīng)過(guò)幾十年的發(fā)展，各種新型電子陶瓷材料和新型應(yīng)用層出不窮。隨著5G建設(shè)大規(guī)模開(kāi)展及萬(wàn)物互聯(lián)時(shí)代的到來(lái)，各種新應(yīng)用對(duì)電子設(shè)備的性能、能耗、可靠性、成本提出了越來(lái)越高的要求，也給電子陶瓷材料的發(fā)展和壯大提供了廣闊的舞臺(tái)。電子陶瓷材料的開(kāi)發(fā)，將是材料學(xué)科的下一個(gè)藍(lán)海。 在電子陶瓷材料領(lǐng)域，一方面，公司將在現(xiàn)有基礎(chǔ)上不斷完善和擴(kuò)充微波介質(zhì)陶瓷材料體系，支撐超低頻、超高頻射頻介質(zhì)濾波器、天線(xiàn)等產(chǎn)品的應(yīng)用。另一方面，公司將依托現(xiàn)有的陶瓷材料研發(fā)體系及經(jīng)驗(yàn)，拓展電子陶瓷材料應(yīng)用的新領(lǐng)域，著力開(kāi)發(fā)一批HTCC陶瓷、LTCC陶瓷、高強(qiáng)度介質(zhì)陶瓷、熱管理陶瓷、儲(chǔ)能陶瓷、復(fù)合陶瓷材料等先進(jìn)陶瓷材料。在電子陶瓷先進(jìn)工藝領(lǐng)域，公司將加大投入并著力打造面向未來(lái)的，全體系的電子陶瓷先進(jìn)工藝技術(shù)平臺(tái)，涵蓋陶瓷材料制備、陶瓷體加工、陶瓷金屬化及表面處理、陶瓷組裝等工藝領(lǐng)域，為電子陶瓷的廣泛應(yīng)用打下堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)。 2、鞏固移動(dòng)通信基站用陶瓷射頻元件的行業(yè)地位隨著基站用陶瓷濾波器的市場(chǎng)需求不斷增長(zhǎng)，公司目前已成為國(guó)內(nèi)外主要通信設(shè)備制造商的重要供應(yīng)商。面對(duì)通信產(chǎn)業(yè)以介質(zhì)濾波器為代表的各類(lèi)陶瓷射頻元件的市場(chǎng)需求，公司擬加大投入力度，進(jìn)行產(chǎn)能擴(kuò)建、工藝改進(jìn)、拓展產(chǎn)品種類(lèi)、建設(shè)電子陶瓷研究院等。 在介質(zhì)濾波器、介質(zhì)諧振器、介質(zhì)天線(xiàn)等射頻器件方面，依托公司積累的設(shè)計(jì)制造經(jīng)驗(yàn)和廣泛的客戶(hù)認(rèn)可度，大力推廣該類(lèi)產(chǎn)品的市場(chǎng)應(yīng)用，完善公司在移動(dòng)通信市場(chǎng)的布局，成為射頻元器件無(wú)源器件的綜合供應(yīng)商。 3、深度拓展新能源、半導(dǎo)體和萬(wàn)物互聯(lián)應(yīng)用市場(chǎng)電子陶瓷作為功能陶瓷領(lǐng)域的一個(gè)重要分支，在現(xiàn)代通訊、半導(dǎo)體、電力電子、交通運(yùn)輸、航空航天等領(lǐng)域已有廣泛應(yīng)用，并形成了一批起源于日本、美國(guó)等的電子陶瓷頭部企業(yè)。隨著這些產(chǎn)業(yè)的半導(dǎo)體技術(shù)、新能源技術(shù)、AI等核心技術(shù)的快速發(fā)展，電子陶瓷的應(yīng)用領(lǐng)域?qū)⑦M(jìn)一步拓寬，為人類(lèi)社會(huì)發(fā)展作出更加巨大的貢獻(xiàn)。公司將對(duì)標(biāo)國(guó)際一流企業(yè)，瞄準(zhǔn)新能源、半導(dǎo)體、萬(wàn)物互聯(lián)等市場(chǎng)，深度拓展電子陶瓷新應(yīng)用。 在新能源、半導(dǎo)體、萬(wàn)物互聯(lián)等領(lǐng)域，公司將依托先進(jìn)電子陶瓷材料、全體系電子陶瓷加工工藝等平臺(tái)，發(fā)揮積累多年的電子陶瓷元器件的設(shè)計(jì)制造經(jīng)驗(yàn)，研制一批高性能、小體積、高可靠性、低功耗、低成本的電子陶瓷產(chǎn)品，涵蓋陶瓷封裝、陶瓷基板、陶瓷熱沉、復(fù)合陶瓷、LTCC器件、介質(zhì)陶瓷元器件等一系列產(chǎn)品及解決方案，以滿(mǎn)足新能源、半導(dǎo)體、萬(wàn)物互聯(lián)等產(chǎn)業(yè)的發(fā)展需求。謝謝;

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