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Intel 產(chǎn)品PPT遭泄露:Nova Lake單核多核性能都提升明顯,最高可達(dá)60%

來(lái)源:泰然健康網(wǎng) 時(shí)間:2025年07月04日 19:34

Intel 產(chǎn)品PPT遭泄露:Nova Lake單核多核性能都提升明顯,最高可達(dá)60%

近期,Videocardz放出了一張?zhí)柗Q是英特爾 Nova Lake的官方PPT截圖,截圖顯示,Intel下一代桌面處理器架構(gòu)Nova?Lake將帶來(lái)顯著的性能躍升。相較于現(xiàn)有 Arrow?Lake 平臺(tái)單線程性能能提升 10%以上,多線程性能更實(shí)現(xiàn)超 60% 的提升。提升幅度相當(dāng)給勁。

除此之外,在圖片中還顯示,新一代的Nova Lake架構(gòu)還將帶來(lái)新一代的低功耗島。低功耗島是Intel從Meteor Lake開始引入的架構(gòu)設(shè)計(jì),其中包含低功耗 E 核、媒體模塊、顯示引擎、NPU、IPI 等組件,用來(lái)處理輕度負(fù)載。

圖片來(lái)源:VideoCardz

雖然圖片里面并未展現(xiàn)處理器的具體規(guī)格,也并未提及是哪個(gè)系列的產(chǎn)品。但是從圖片中的游戲性能領(lǐng)導(dǎo)地位字樣,推測(cè)Intel在新一代處理器的設(shè)計(jì)上,將再次把重點(diǎn)放回游戲性能。

結(jié)合之前bLLC(big Last Line Cache)的爆料,可能Intel此次將推出對(duì)標(biāo)AMD X3D系列CPU的大緩存處理器產(chǎn)品。但是從之前的爆料來(lái)看,搭載大緩存的兩款處理器定位中高端,并不屬于下一代處理器中的旗艦型號(hào)。

圖片來(lái)源:TechPowerUp

除此之外,根據(jù)此前的傳聞,Nova Lake,最多將擁有52個(gè)核心,其中包含16個(gè)P核,32個(gè)E核和4個(gè)LP E核。接口方面,桌面版將采用 LGA-1954 接口,移動(dòng)版將采用BGA 2540。這意味著,Ultra200系列的LGA 1851接口,在經(jīng)歷過(guò)一代之后就被放棄。想要使用Nova Lake系列處理器,可能需要更換主板。

圖片來(lái)源:VideoCardz

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